- تقترح شركة Huawei قانون تحجيم Tau كبديل لإبطاء قانون مور
- تعمل بنية LogicFolding على تقليل زمن وصول الإشارة من خلال إنشاء دوائر أشباه الموصلات مكدسة رأسيًا
- يواجه الانكماش التقليدي للترانزستورات قيودًا مادية واقتصادية متزايدة في صناعة أشباه الموصلات
لأكثر من خمسين عاماً، اعتمدت صناعة أشباه الموصلات على توقع بسيط وفعّال، قانون مور، الذي ينص على أن عدد الترانزستورات الموجودة على الشريحة يتضاعف كل عامين تقريباً، يصطدم الآن بحواجز مادية واقتصادية خطيرة.
تواجه الصناعة العالمية تباطؤًا في القياس الهندسي وانخفاضًا مطردًا في فوائد تكلفة الترانزستور.
وقد أجبر هذا التحدي المشترك كل لاعب رئيسي على البحث عن مسار جديد للتنمية، وفي ندوة IEEE الدولية حول الدوائر والأنظمة (ISCAS) لعام 2026، اقترح هي تينغبو من هواوي إطار عمل بديل يسمى قانون قياس تاو (τ).
مبدأ توجيهي جديد من شنغهاي
وفق أطلقت شركة هواوي وزملاؤها والمتعاونون على هذا النهج اسم “قانونها” تقديراً لقيادتها.
بدلاً من التركيز على تقليل أبعاد الترانزستور، يعطي هذا المبدأ الأولوية لتقليل تأخير انتشار الإشارة.
تعتقد هواوي أن ضغط الثابت الزمني τ يمكن أن يدفع التطور المستمر لأشباه الموصلات والأنظمة الإلكترونية.
إن الإنجاز التكنولوجي الرئيسي الذي يمكّن هذا القانون الجديد هو تقنية تسمى LogicFolding.
يضع تصميم الرقاقة التقليدي جميع المكونات الإلكترونية في شبكة مسطحة ثنائية الأبعاد مما يحد من قرب الدائرة، وبدلاً من ذلك، يكسر LogicFolding الحدود المادية لتخطيطات الدوائر التقليدية، مما يؤدي إلى تقصير أسلاك المسار الحرج بشكل كبير.
إنه يقلل من الحمل المقاوم والسعوي الذي يؤدي عادة إلى إبطاء انتشار الإشارة بين الترانزستورات.
والنتيجة هي ضغط منهجي لثابت الوقت τ في نفس الوقت على مستوى الدائرة والرقاقة.
لقد تخلت شركة Huawei عن تصميم الشريحة التقليدية ثنائية الأبعاد لصالح بنية ثلاثية الأبعاد متعددة الطبقات.
فكر في هذا التحول على أنه انتقال من منزل مكون من طابق واحد إلى مبنى متعدد الطوابق مزود بمصاعد فعالة – يمكن لشركة Huawei الآن تكديس دوائر مستوية متعددة عموديًا، مما يخلق مساحة لمزيد من الترانزستورات مع وضع المكونات الأساسية بالقرب من بعضها البعض.
تعمل مسافات النقل الأقصر بين الدوائر على تحسين التردد والكفاءة الإجمالية بشكل مباشر.
النتائج العملية والطموحات المستقبلية
وتقول هواوي إنها أنتجت بالفعل 381 شريحة على نطاق واسع، مستفيدة من قانون التوسع الجديد عبر الصناعات.
ستكون شرائح Kirin القادمة، المقرر إصدارها في خريف عام 2026، أول من يستخدم بنية LogicFolding.
وتتوقع الشركة أن تصل تصميماتها المتقدمة إلى كثافات ترانزستور تعادل 14 أنجستروم أو 1.4 نانومتر بحلول عام 2031.
وقال هي تينغبو: “نحن نؤمن بأن الانفتاح والتعاون هما مفتاح التقدم المستمر في صناعة أشباه الموصلات”.
“لا يمكن لأي شركة بمفردها أن تجد كل الإجابات في طريق تطور أشباه الموصلات.”
تمتلك شركة Huawei كل الأسباب لبناء الثقة في تصميماتها، نظرًا للقيود الحالية المفروضة على الوصول إلى أدوات التصنيع المتقدمة التي تقدمها TSMC وشرائها أحدث شرائح Nvidia AI.
ويظل السؤال مفتوحًا ما إذا كان قانون القياس τ سيتجاوز قانون مور بالفعل خلال العقد القادم.
من المرجح أن تتعامل الشركات المتنافسة مع هذا الإعلان بقدر معتدل من الشك حتى تصل الأجهزة الحقيقية إلى مختبرات الاختبار المحايدة.
اتبع TechRadar على أخبار جوجل و أضفنا كمصدرك المفضل لتلقي أخبار ومراجعات وآراء الخبراء حول قنواتك.
