يقدم تينغبو هي، رئيس شركة هواوي لأشباه الموصلات، عرضًا تقديميًا في مؤتمر الصناعة في شنغهاي في 25 مايو 2026.
هواوي
شنغهاي – أعلنت شركة هواوي الصينية العملاقة للتكنولوجيا يوم الاثنين عن نهج جديد لتطوير أشباه الموصلات المتقدمة على الرغم من العقوبات الأمريكية، مثل نفيديا وهي تكافح من أجل بيع رقائقها المتطورة في الصين.
قالتها هواوي متطور تستخدم Kirin هذا الخريف طريقة هندسية جديدة تسمى “logicfolding” لصنع شرائح الهواتف الذكية.
ويأتي ذلك بمثابة اختراق نفيديا وتواجه الصادرات الأمريكية إلى الصين عقوبات تفاحة ويواجه ثاني أكبر اقتصاد استهلاكي في العالم منافسة متجددة من هواوي.
ويتميز الهاتف الذكي Huawei Mate 60، الذي تم إطلاقه في عام 2023، باتصال 5G مدعوم بشريحة متقدمة ساعدت الشركة على استعادة حصتها في السوق من Apple.
منعت العقوبات الأمريكية شركة Nvidia من بيع رقائقها الأكثر تقدمًا للصين في السنوات الأخيرة، مما دفع بكين إلى دعم التكنولوجيا المحلية بدلاً من ذلك. وفي الأسبوع الماضي، قال الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia Jensen Huang لشبكة CNBC إن السوق الصينية “تنازلت” لشركة Huawei الأمريكية لصناعة الرقائق.
وقال جورج تشين، الشريك والرئيس المشارك للممارسات الرقمية لمجموعة آسيا: “بالنسبة لشركة إنفيديا، فإن هذا يعني أن نافذة بيع الرقائق المتقدمة مثل H200 في الصين آخذة في التضييق”.
وقال: “من المرجح أن يثير هذا المسار مخاوف في واشنطن، حيث تظل هواوي رمزا لحظر التصدير الأمريكي”.
وتقول هواوي إنه بحلول عام 2031، يمكن أن توفر تقنية الرقائق الجديدة الخاصة بها قدرات تعادل تقنية معالجة 1.4 نانومتر – عندما تكون الشركة الرائدة عالميًا في مجال الرقائق بدأت شركة TSMC في إنتاج كميات كبيرة من رقائق 2 نانومتر
تشير عمليات النانومتر إلى تكنولوجيا تصنيع الرقائق، حيث تتيح العقد الأصغر عادة أشباه الموصلات بشكل أسرع وأكثر كفاءة.
كان بول تريولو، رئيس قسم التكنولوجيا في آسيا والأمريكتين في مجموعة DGA، متشككًا في ادعاء هواوي بـ 1.4 نانومتر.
وقال: “يمكن للتصميم المكدس/المطوي أن يكتسب كثافة فعالة، لكن هذا لا يعني أن هواوي قد حلت العملية برمتها، والإنتاجية، والطاقة، والمشكلات الحرارية وأداء الجهاز المرتبطة بالتصنيع الحقيقي من فئة 1.4 نانومتر”.
تم منعه من تقييم آلات الطباعة الحجرية المتقدمة العاملة بالأشعة فوق البنفسجية القصوى، أو EUV، من شركة تصنيع هولندية لمعدات الرقائق ASMLوقال نيل شاه، نائب رئيس الأبحاث في شركة Counterpoint Research، إن شركة هواوي اضطرت إلى البحث عن بدائل لتطوير الرقائق في إطار سعيها للحفاظ على قدرتها التنافسية في مجال الذكاء الاصطناعي.
وقال شاه: “ومع ذلك، لا يزال هذا المسار الموازي لأشباه الموصلات غير مثبت على نطاق واسع. ويمكن أن يؤدي هذا النهج إلى قيود حرارية شديدة ومضاعفات التعبئة والتغليف التي يمكن أن تضر بعائدات التصنيع”.
إن جهود هواوي لوضع هذه التكنولوجيا في سلسلة هواتفها الذكية الرائدة Mate 90 هذا الخريف ستشكل إنجازًا هندسيًا، لكن توسيع نطاقها في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي سيكون بمثابة “الاختبار النهائي لحلول الصين الإبداعية للعقوبات الغربية”.
الطموحات الأكاديمية
تسعى شركة هواوي للحصول على المزيد من الاعتراف الأكاديمي لأبحاثها في مجال أشباه الموصلات. وفي يوم الاثنين، وصفت الشركة النتائج التي توصلت إليها بأنها “قانون تاو” أو “قياس τ” وادعت أنها تعالج التحديات التي تواجه صناعة أشباه الموصلات.
وتقول شركة هواوي إنها صممت وأنتجت 381 شريحة على نطاق واسع بناءً على “قانون القياس τ” على مدى السنوات الست الماضية.
لقد اعتمد تطوير أشباه الموصلات، لعقود من الزمن، على “قانون مور“، وهي ملاحظة مفادها أن عدد الترانزستورات سوف يتضاعف تقريبًا كل عامين – مما يوفر المزيد من القوة الحاسوبية مع خفض التكاليف. ومع ذلك، حتى هوانغ من شركة Nvidia يقول إن قانون مور لم يعد ينطبق على تطوير الرقائق في المستقبل.
وقال تريولو: “إن هواوي تحول الخدعة الهندسية إلى شبه قانون”.
وقال إن المبدأ الجديد هو “أكثر من مجرد عقيدة تحسين على مستوى النظام: تقصير الكابلات، وتحسين منطق المكدس، ودلالات الذاكرة، والمشاركة في تصميم الرقائق والحزم والبرامج والمجموعات”.
وقال تريولو إنه لا تزال هناك تحديات تتعلق بالإدارة الحرارية والتصنيع على نطاق واسع.
وفقًا لتينغبو هي، رئيس أعمال أشباه الموصلات في شركة هواوي، تعمل بنية الرقائق الجديدة من هواوي على توسيع التصميم من طبقة واحدة إلى طبقتين، مما يزيد بشكل كبير من كفاءة الطاقة.
وقال، وهو أيضًا مدير اللجنة العلمية للشركة، في الندوة الدولية لمعهد مهندسي الكهرباء والإلكترونيات حول الدوائر والأنظمة، إن هذا الهيكل يسمح للترانزستورات بالاتصال ببعضها البعض في المزيد من النقاط.
ومع ذلك، فقد أقر بأن التحديات لا تزال قائمة، حيث بدأت هواوي للتو مسار تطوير مدته عقد من الزمن للتكنولوجيا الجديدة.
